(资料图片仅供参考)
银邦股份融资融券信息显示,2023年7月4日融资净偿还1102.74万元;融资余额1.26亿元,较前一日下降8.06%。
融资方面,当日融资买入420.56万元,融资偿还1523.3万元,融资净偿还1102.74万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.26亿元。
银邦股份融资融券交易明细(07-04)
银邦股份历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签:
Copyright © 2015-2022 中公计算机网版权所有 备案号:沪ICP备2022005074号-18 联系邮箱:5855973@qq.com